美國西密歇根大學Qi Dewei教授做客“輕工學術論壇”

發布時間:2017-06-05通訊員:劉頔出處:輕工學部供稿審核人:責任編輯:訪問量:1244

6月2日,輕工學部于圖書館一樓報告廳舉辦了第35期“輕工學術論壇”,美國西密歇根大學Qi Dewei教授應邀來校作了論壇主題報告。輕工學部200余名同學參加了論壇,論壇由印刷與包裝工程學院院長褚夫強主持。

論壇伊始,Qi Dewei首先介紹了西密歇根大學的學校概況及造紙工程專業的發展概況。隨后,他以“Computer Simulations of forming and wet press processes at single fiber level(對紙張濕部成型和壓榨在纖維水平上的計算機模擬)”為題展開了報告。他介紹了造紙技術濕壓的基本原理和目的,與大家一同分享交流了先進的格子玻爾茲曼(LBM)方法,并向同學們展示了lattice-spring模型I。他指出,LBM方法相比于傳統的流體動力學計算方法,具有介于微觀分子動力學模型和宏觀連續模型的介觀模型特點,因此具備流體相互作用描述簡單、復雜邊界易于設置、易于并行計算、程序易于實施等優勢。Qi Dewei還就增加壓力水平方面取得的科研進展進行了介紹,展示并闡述了CAUD編碼基于并行計算的使用方法。最后,他與現場觀眾互動交流,對同學們在專業方面提出的一系列問題進行了詳細解答。

Qi Dewei教授是美國西密歇根大學化學與造紙工程系教授,美國萊特航空實驗室、美國國家航空研究院、美國NASA計算機科學與工程研究所客座教授。Qi Dewei教授研究領域廣泛,主要包括流體中柔性多體系統Boltzmann晶格模擬、纖維物理學、制漿工程學、資源回收利用以及血液及生物流體學等。


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